今天上午，半导体设备板块走强，截至发稿，盛美上海涨超10%，报318元/股，成交额超20亿元，最新市值为1534.7亿元。
消息面上，SK海力士表示，将在韩国投资384亿美元建设晶圆厂，以应对AI时代持续增长的存储芯片需求。
盛美上海日前发布半年报业绩显示，2026年上半年实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；归母净利润9.89亿元，同比增长42.14%。公司高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破，为GAA与DRAM/HBM量产提供良率有力保障；ECP设备2000电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖。
公开资料显示，公司主要产品包括半导体清洗设备、电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、PECVD设备等，已发展成为具有一定国际竞争力的半导体设备供应商。
SEMI预测，全球半导体设备行业未来3年将持续增长。2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高。
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